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北京溫度計(jì)藍(lán)牙芯片原廠

發(fā)布時(shí)間:2024-11-25 05:54:44   來(lái)源:上海金頂廣告有限公司   閱覽次數(shù):745次   

低功耗藍(lán)牙市場(chǎng)將持續(xù)增長(zhǎng),2023年全球低功耗藍(lán)牙市場(chǎng)有望達(dá)到67億美元,2018-2023年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)7.6%;根據(jù)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟SIG估算,2018年低功耗單模藍(lán)牙出貨量為5.4億,雙模藍(lán)牙出貨量為27億,BLE總市場(chǎng)規(guī)模約45億美元。預(yù)計(jì)到2023年,全球90%以上的藍(lán)牙設(shè)備將使用低功耗藍(lán)牙芯片,約有三分之一的設(shè)備將使用單模低功耗藍(lán)牙,出貨星預(yù)計(jì)達(dá)到16億,市場(chǎng)空間達(dá)22億美元;為了能夠充分利用藍(lán)牙技術(shù)的優(yōu)勢(shì),雙模藍(lán)牙正在取代經(jīng)典藍(lán)牙,預(yù)計(jì)2023年雙模藍(lán)牙芯片出貨量將達(dá)32億,市場(chǎng)空間高達(dá)45美元。2018至2023年低功耗藍(lán)牙整體復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到7.6%。BLE芯片采用LC3編碼格式,常被用于設(shè)備匹配、數(shù)據(jù)同步、定位等場(chǎng)景,具有低功耗及低延遲優(yōu)勢(shì)。北京溫度計(jì)藍(lán)牙芯片原廠

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藍(lán)牙芯片的建議方案:藍(lán)牙芯片在開(kāi)發(fā)時(shí)有兩個(gè)技術(shù)難點(diǎn),1)硬件上的,藍(lán)牙天線的設(shè)計(jì);2)藍(lán)牙通訊協(xié)議的解析。藍(lán)牙的天線看起來(lái)就是折線,其實(shí)設(shè)計(jì)起來(lái)難度比較大,同樣的設(shè)計(jì),你的設(shè)計(jì)在同等功耗下可能沒(méi)有別人的傳輸距離;藍(lán)牙的通訊協(xié)議內(nèi)容比較多,不太好啃。所以,對(duì)于研發(fā)能力較弱的公司建議選擇藍(lán)牙模塊,這種模塊和單片機(jī)通過(guò)UART連接,透?jìng)鲄f(xié)議,用AT指令操作即可;即不需要設(shè)計(jì)天線,又不需要實(shí)現(xiàn)通訊協(xié)議,極大的降低了開(kāi)發(fā)難度。健身器材藍(lán)牙芯片企業(yè)藍(lán)牙芯片是一種集成藍(lán)牙功能的電路,應(yīng)用場(chǎng)景包括音頻傳輸、數(shù)據(jù)傳輸、位置服務(wù)和設(shè)備網(wǎng)絡(luò)。

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截至2018年,低功耗藍(lán)牙芯片出貨量超過(guò)2億顆。2018年國(guó)外某家公司低功耗藍(lán)牙業(yè)務(wù)收入約0.52億美元,年增長(zhǎng)率21%,市占率約11%。從2013年開(kāi)始研發(fā)低功耗藍(lán)牙,2015年首代低功耗藍(lán)牙出貨,逐漸形成完整的產(chǎn)品組合,2016年第二代低功耗藍(lán)牙出貨,并在2017年升級(jí)到藍(lán)牙5.0。其產(chǎn)品主要應(yīng)用在可穿戴設(shè)備和智能家居上??梢?jiàn),國(guó)外占據(jù)一定市場(chǎng)份額的公司在低功耗藍(lán)牙研發(fā)上起步較早,與下游客戶聯(lián)系緊密,為近幾年低功耗藍(lán)牙應(yīng)用場(chǎng)景的爆發(fā)做了充足的鋪墊。盡管低功耗藍(lán)牙以國(guó)外廠商為主,但在全球市場(chǎng)上并未形成少數(shù)廠商壟斷的局面。

藍(lán)牙芯片是一種用于藍(lán)牙技術(shù)的集成電路芯片。藍(lán)牙技術(shù)是一種短距離無(wú)線通信技術(shù),能夠在2.4GHz頻率上進(jìn)行通信。藍(lán)牙芯片具有體積小、功耗低、成本低和易于集成等特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于各類便攜設(shè)備、智能家居、汽車電子、醫(yī)療保健和工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域。藍(lán)牙芯片通常由模擬電路和數(shù)字電路組成。模擬電路主要負(fù)責(zé)調(diào)制解調(diào)信號(hào)、放大和濾波等功能,數(shù)字電路主要負(fù)責(zé)編碼解碼、調(diào)度和流程控制等功能。藍(lán)牙芯片內(nèi)部還集成了射頻前端模塊、藍(lán)牙協(xié)議棧和應(yīng)用接口等組件,以實(shí)現(xiàn)完整的藍(lán)牙通信功能。藍(lán)牙芯片的主要是射頻前端模塊,它負(fù)責(zé)將數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換為射頻信號(hào),并進(jìn)行功率放大和頻率調(diào)制等處理。射頻前端模塊通常由射頻收發(fā)器、功率放大器和天線開(kāi)關(guān)組成。射頻收發(fā)器負(fù)責(zé)接收和發(fā)送射頻信號(hào),功率放大器負(fù)責(zé)放大射頻信號(hào)的功率,天線開(kāi)關(guān)負(fù)責(zé)切換天線的工作狀態(tài)。創(chuàng)造價(jià)值是我們永遠(yuǎn)的追求!

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BLE連接穩(wěn)定性直接影響用戶體驗(yàn),是決定產(chǎn)品市場(chǎng)開(kāi)拓廣度和深度的重要因素。外界環(huán)境無(wú)線干擾很多,給BLE連接帶來(lái)問(wèn)題,比如設(shè)備無(wú)法連接、連接異常斷開(kāi)、反復(fù)斷開(kāi)重連、復(fù)位從機(jī)連接的情況。藍(lán)牙芯片要良好抵御外部干擾,廠商的芯片設(shè)計(jì)是保證穩(wěn)定性的首要環(huán)節(jié)。特別是對(duì)模擬信號(hào)采集、模數(shù)轉(zhuǎn)換、射頻端的電路設(shè)計(jì),決定了產(chǎn)品穩(wěn)定性。從信號(hào)鏈角度出發(fā),藍(lán)牙芯片要傳輸傳感器收集的數(shù)據(jù),需要經(jīng)過(guò)基帶和射頻來(lái)實(shí)現(xiàn)?;鶐Р糠痔幚頂?shù)字信號(hào),進(jìn)行信道編碼、脈沖成形和調(diào)制解調(diào)等,射頻端則通過(guò)功放、濾波器、天線等發(fā)送信號(hào)。藍(lán)牙設(shè)備在出廠前即提前設(shè)好兩個(gè)藍(lán)牙設(shè)備之間的配對(duì)信息。北京溫度計(jì)藍(lán)牙芯片原廠

新功能的加入對(duì)藍(lán)牙芯片的數(shù)據(jù)處理能力也在提升。北京溫度計(jì)藍(lán)牙芯片原廠

藍(lán)牙模塊是一種集成藍(lán)牙功能的芯片基本電路匯合。藍(lán)牙模塊通過(guò)無(wú)線連接將固定和移動(dòng)信息設(shè)備組成個(gè)人局域網(wǎng),實(shí)現(xiàn)設(shè)備之間無(wú)線互連通信。按功能劃分,藍(lán)牙模塊可分為藍(lán)牙數(shù)據(jù)模塊、藍(lán)牙音頻模塊、語(yǔ)音與數(shù)據(jù)復(fù)合的SoC。(1)藍(lán)牙數(shù)據(jù)模塊實(shí)現(xiàn)無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸;(2)藍(lán)牙音頻模塊實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音和立體聲音頻的無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸;(3)語(yǔ)音與數(shù)據(jù)復(fù)合的SoC可同時(shí)實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音、數(shù)據(jù)傳輸。根據(jù)應(yīng)用和支持協(xié)議劃分,藍(lán)牙模塊分為經(jīng)典藍(lán)牙模塊(BT模塊)和低功耗藍(lán)牙模塊(BLE模塊)。北京溫度計(jì)藍(lán)牙芯片原廠

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