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四川HJT電鍍銅金屬化設備

發(fā)布時間:2024-11-25 06:49:09   來源:上海金頂廣告有限公司   閱覽次數(shù):55次   

電鍍銅各環(huán)節(jié)技術方案包括(1)種子層:設備主要采用 PVD,主要技術分歧 在于是否制備種子層、制備整面/局部種子層和種子層金屬選用;(2)圖形化:感光材料 分為干膜和油墨,主要技術分歧在于曝光顯影環(huán)節(jié)選用掩膜類光刻/LDI 激光直寫/激光 開槽;(3)電鍍:主要技術分歧在于水平鍍/垂直鍍/光誘導電鍍。釜川(無錫)智能科技有限公司,以半導體生產(chǎn)設備、太陽能電池生產(chǎn)設備為主要產(chǎn)品,打造光伏設備一體化服務。擁有強大的科研團隊,憑借技術競爭力,在清洗制絨設備、PECVD設備、PVD設備、電鍍銅設備等方面都有獨特優(yōu)勢;以高效加工制造、快速終端交付的能力,為客戶提供整線工藝設備的交付服務。光伏電鍍銅設計的導電方式主要有彈片式導電舟方式、水平滾輪導電、模具掛架式、彈片重力夾具等方式。四川HJT電鍍銅金屬化設備

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光伏電鍍銅設備工藝銅柵線更細,線寬線距尺寸小,發(fā)電效率更高。柵線細、線寬線距小意味著柵線密度更大,更多的柵線可以更好地將光照產(chǎn)生的內(nèi)部載流子通過電流形式導出電池片,從而提高發(fā)電效率,銅電鍍技術電池轉化效率比絲網(wǎng)印刷高0.3%~0.5%。①低溫銀漿較為粘稠,印刷寬度更寬。高溫銀漿印刷線寬可達到20μm,但是低溫銀漿印刷的線寬大約為40μm。②銅電鍍銅離子沉積只有電子交換,柵線寬度更小。銅電鍍的線寬大約為20μm,采用類半導體的光刻技術可低于20μm。安徽自動化電鍍銅路線電鍍銅助力光伏電池金屬化環(huán)節(jié)降本增效。

銀漿成本高有四大降本路徑,兩大方向。一是減少高價低溫銀漿用量 二是減少銀粉的用量,使用賤金屬替代部分銀粉,例如銀包銅、電鍍銅。銅電鍍是一種非接觸式的電極金屬化技術,在基體金屬表面通過電解方法沉積金屬銅制作銅柵線,收集光伏效應產(chǎn)生的載流子。為解決電鍍銅與透明導電薄膜(TCO)之間的接觸與附著性問題,需先使用PVD設備鍍一層極薄的銅種子層(100nm),銜接前序的TCO和后序的電鍍銅,種子層制備后還需對其進行快速燒結處理,以進一步強化附著力。同時,銅種子層作為后續(xù)電鍍銅的勢壘層,可防止銅向硅內(nèi)部擴散。

光伏電鍍銅的技術采用金屬銅完全代替銀漿作為柵線電極,實現(xiàn)整片電池的工藝轉換,打破瓶頸,創(chuàng)新行業(yè)發(fā)展。光伏電鍍銅設計的導電方式主要有彈片式導電舟方式、水平滾輪導電、模具掛架式、彈片重力夾具等方式。合理的導電方式對光伏電鍍銅設備非常重要是實現(xiàn)可量產(chǎn)的關鍵因素之一。優(yōu)良的導電方式可以實現(xiàn)設備的便捷維修和改善電鍍銅片與片之間的電鍍銅厚極差,甚至可以實現(xiàn)單片硅上分布電流的可監(jiān)控性。太陽能電池電鍍銅技術。這項技術不僅可提升太陽能電池板效能,而且可大規(guī)模降低成本。以開掘市場潛力,全新的電鍍工藝旨在進一步針對低成本電池的需求。 光伏電鍍銅設計的導電方式主要有水平滾輪導電方式。

電鍍銅圖形化環(huán)節(jié)主要包含掩膜、曝光、顯影幾個步驟。其中,掩膜環(huán)節(jié)是將抗刻蝕的感光材料涂覆在電池表面以遮蓋保護不需要被電鍍的區(qū)域,感光材料主要有濕膜油墨、干膜材料等。曝光、顯影環(huán)節(jié)是將圖形轉移至感光材料上,主要技術有LDI激光直寫光刻(無需掩膜)、常規(guī)掩膜光刻技術、激光開槽、噴墨打印等;其中無需掩膜的LDI激光直寫光刻技術應用潛力較大,激光開槽在BC類電池上已有量產(chǎn)應用,整體看圖形化技術路線有望逐步明確和定型。電鍍銅助力HJT降本增效,產(chǎn)業(yè)化進程進入加速期。四川高效電鍍銅設備組件

電鍍銅可以提高金屬的抗腐蝕性和耐磨性,延長其使用壽命。四川HJT電鍍銅金屬化設備

基本原理是利用電化學反應,在金屬表面沉積一層銅金屬。電鍍銅的過程中,需要將含有銅離子的電解液放置在電解槽中,同時將需要鍍銅的金屬材料作為陰極放置在電解槽中,將銅板作為陽極放置在電解槽中,然后通過外部電源將電流引入電解槽中,使得銅離子在電解液中發(fā)生氧化還原反應,從而將銅離子還原成為金屬銅,沉積在金屬材料表面。在電解液中,銅離子會向陰極移動,而在陰極表面,銅離子會接受電子,還原成為金屬銅,沉積在金屬材料表面。同時,金屬材料表面的原有氧化物會被還原成為金屬,從而使得金屬表面得到了一層均勻的銅金屬鍍層。電鍍銅的鍍層具有良好的導電性、耐腐蝕性和美觀性,因此被廣泛應用于電子、電器、汽車、建筑等領域。四川HJT電鍍銅金屬化設備

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